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湖南长沙导热硅胶|湘潭株洲导热硅胶|导热粘接密封

更新时间:2013-10-15 17:06:08
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详细介绍

 k-5203 有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶

固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶
有较高的粘接强度,剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280
℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100 毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:
Zui主要的应用是代替导热硅脂(膏)作cpu 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散
热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、
更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
性能名称测试值
颜色 白色
粘度(cp) 触变糊状
密度(g/cm3) 2.0~2.5
表干时间(25℃,min) ≤30
抗拉强度(mpa) ≥2.5
扯断伸长率(%) ≥100
剪切强度(mpa) ≥1.5
硬度(shore a) 50~65
使用温度范围(℃) -60~280
介电强度(kv/mm) ≥18
介电常数(@60hz) 2.8
能体积电阻(ω.cm) 1×1015
导热系数(w/(m.k)) 1.2
使用方法:
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小
时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部
位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之
前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其
去除即可,不影响正常使用。
包装规格: 80g/支,也可根据用户需要商定。
贮 存: 贮存于阴凉干燥处,25℃以下贮存期为一年。

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